国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种高、低边栅极驱动器陶瓷贴片式封装外壳”的专利，授权公告号CN224386146U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高、低边栅极驱动器陶瓷贴片式封装外壳，属于微电子器件封装领域。本实用新型包括多层陶瓷基板结构，陶瓷基板（13）的中央位置设有凹槽，凹槽中设有一块钼铜合金电极片（11），高低边栅极驱动器芯片通过铅锡银焊片烧结的方式连接在凹槽中的电极片（11）上，芯片通过金属化层与外部引脚连接；所述引脚共有10个，位于封装底部，包括电源引脚VCC有两个，电源地引脚COM，逻辑地引脚VSS，高边逻辑信号输入引脚HIN，低边逻辑信号输入引脚LIN,低边驱动输入引脚LO，高端悬浮地端引脚VS，高端悬浮电源引脚VB，高边驱动输出引脚HO。本实用新型易于操作，散热好，可靠性高。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目584次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息560条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯