国家知识产权局信息显示，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司申请一项名为“一种用于晶片表面贴合陶瓷保护层的设备”的专利，公开号CN122206215A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种用于晶片表面贴合陶瓷保护层的设备，本发明包括机体，以及设置在机体上的支架：还包括设置在支架上的交替组件，交替组件包括滑动设置在交替组件上的两个齿条，其中一个齿条上设置有用于陶瓷保护层和晶片贴合的贴合组件，贴合组件包括设置在齿条上，用于晶片和保护层贴合的压片以及活动设置在齿条上，用于晶片和保护层之间气泡排出的压轮，另外一个齿条上设置有用于晶片和陶瓷保护层分离的吸盘，且两个齿条交替移动，移动时对晶片和保护层分离和贴合，两个齿条交替移动，在机体上配合压片和吸盘形成双工位，使设备在进行贴合时效率更高。

天眼查资料显示，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本885.7143万人民币。通过天眼查大数据分析，佰狮威电子工业科技（苏州）有限责任公司参与招投标项目3次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯