国家知识产权局信息显示，成都超纯应用材料股份有限公司申请一项名为“一种无碳残留氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN122586578A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及氮化铝基陶瓷技术领域，具体涉及一种无碳残留氮化铝陶瓷基板及其制备方法，包括以下步骤：S1，将氮化铝陶瓷素坯置于真空条件下，升温至目标温度时通入氮气，继续升温进行低温煅烧，得到含有残留碳的氮化铝陶瓷素坯；S2，将含有残留碳的氮化铝陶瓷素坯置于氮气气氛下高温烧结，在烧结过程中氮气与碳反应生成气态含碳氮化物，得到无碳残留的氮化铝陶瓷基板。在低温煅烧保留碳残留，高温烧结碳以气态含碳氮化物形式彻底排出，实现无碳残留，氮化铝未被氧化，提升导热性能、密度和抗弯强度。

天眼查资料显示，成都超纯应用材料股份有限公司，成立于2005年，位于成都市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本7638.4615万人民币。通过天眼查大数据分析，成都超纯应用材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可43个。

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来源：市场资讯