金源半导体取得陶瓷加热盘印胶辅助定位装置专利，确保了印胶的均匀性_科技资讯

金源半导体取得陶瓷加热盘印胶辅助定位装置专利，确保了印胶的均匀性

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2026-07-14 21:33:02

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国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“陶瓷加热盘印胶辅助定位装置”的专利，授权公告号CN224486571U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷加热盘印胶辅助定位装置，涉及半导体设备技术领域，包括：基座，具有承载面，所述基座自所述承载面开设有台阶通孔，所述台阶通孔包括依此设置的第一孔和第二孔，所述第二孔的直径小于所述第一孔的直径；限位板，连接在所述基座上，所述限位板上开设有与所述台阶通孔同心设置的限位通孔，所述限位通孔的直径小于所述第一孔的直径，本实用新型通过台阶孔和限位板的双重定位，使得陶瓷加热盘的支撑筒在印胶过程中不会轻易发生晃动或位移，确保了印胶的均匀性。

天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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