国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装基座”的专利，授权公告号CN224503941U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种陶瓷封装基座，由平板状的绝缘基板以及上方和下方分别设有的第一环形框状基板和第二环形框状基板组成，绝缘基板上表面和下表面分别设置上部焊盘和下部焊盘，第一环形框状基板上表面设有环面金属层，上部焊盘与环面金属层电绝缘，部分下部焊盘与环面金属层电连接，上部焊盘与下部焊盘电绝缘，还设有电镀用衔接布线，下部焊盘与部分电镀用衔接布线连接，当多个陶瓷封装基座集成于陶瓷封装基座组合板中时，下部焊盘与相邻基座单元的上部焊盘电连接，相邻基座单元的电镀用衔接布线之间连接，从而在组合板上形成依次排列且相互绝缘的电镀路径，可直接对相邻两个基座单元进行绝缘性测试，无需对陶瓷封装基座逐一检测，提高检测效率。

天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目59次，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可182个。

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来源：市场资讯