国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种基于陶瓷芯板的集成式封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN122373835A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种基于陶瓷芯板的集成式封装基板及其制备方法。集成式封装基板，包括陶瓷芯板和ABF复合层，陶瓷芯板的上方和下方均设置有ABF复合层，ABF复合层与陶瓷芯板之间设置有导电介质层，陶瓷芯板的上表面和下表面均嵌入有电子元器件。制备方法包括以下步骤：S10、提供陶瓷基板；S20、嵌入电子元器件；S30、在陶瓷基板表面设置电镀铜覆膜层；S40、在陶瓷基板的上方和下方均设置ABF复合层；S50、在最外侧的ABF层表面上设置阻焊层；S60、在阻焊层的外侧设置有表面处理层。本发明相较于传统封装基板集成密度与可靠性显著提升，信号传输性能优化。

天眼查资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可44个。

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来源：市场资讯