国家知识产权局信息显示，锐杰微科技（郑州）有限公司申请一项名为“垂直互连的嵌入式器件陶瓷复合封装基板结构及制备方法”的专利，公开号CN122349369A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明属于电子元器件集成封装基板制造技术领域，具体涉及垂直互连的嵌入式器件陶瓷复合封装基板结构及制备方法。所述陶瓷复合封装基板结构包括嵌入芯片的陶瓷芯板与PI/PP/ABF多层布线层，陶瓷芯板上下表面均对称设置多层布线层；陶瓷芯板内开设贯穿的嵌入式腔体，腔体内固定带TSV/TGV垂直互连结构的嵌入式硅/玻璃芯片；陶瓷芯板上设贯穿陶瓷通孔，孔内填充互连孔填充材料实现上下层电互连，芯片通过自身垂直互连结构与多层布线层可靠连通。本发明将芯片从表面贴装转为内部嵌入，相同芯板尺寸下器件集成密度提升40%‑60%，信号传输路径缩短50%以上，兼具高结构可靠性与良好工艺兼容性，适配电子设备高密度集成与高性能传输需求。

天眼查资料显示，锐杰微科技（郑州）有限公司，成立于2019年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐杰微科技（郑州）有限公司参与招投标项目11次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯