国家知识产权局信息显示，深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司申请一项名为“一种高功率陶瓷电容器的制备方法以及陶瓷电容器”的专利，公开号CN122291290A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高功率陶瓷电容器的制备方法以及陶瓷电容器。本申请方法包括：在预制的陶瓷基体层的至少一个表面上构建离散分布的界面微结构单元，界面微结构单元为相对于陶瓷基体层表面具有高度差和/或成分差的局部结构，用于限定间隔设置的反应触发区域与非触发区域；对预制的金属电极层的表面进行活化处理，使金属电极层的表面具备与界面微结构单元发生优先反应的界面活性；将金属电极层与陶瓷基体层叠置，并使得界面微结构单元位于接触界面处，形成层叠结构；对层叠结构进行热处理，使反应触发区域优先发生界面反应形成反应结合区；对热处理后的层叠结构进行后处理，获得陶瓷电容器。

天眼查资料显示，深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司参与招投标项目32次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯