国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷电容结构及其制备方法”的专利，公开号CN122291286A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种陶瓷电容结构及其制备方法。陶瓷电容结构包括：陶瓷本体、端电极、电镀金属层，以及，阻焊层或缓冲层。端电极覆盖陶瓷本体的两个端面，且延伸至陶瓷本体的第一表面；电镀金属层覆盖端电极的第二表面。阻焊层覆盖陶瓷本体的第一表面，并与端电极的投影重叠；或者，缓冲层覆盖陶瓷本体的第一表面。利用阻焊层遮挡端电极的部分面积，或者，利用缓冲层隔离端电极的端部和陶瓷本体，降低陶瓷本体受到的拉应力。这样，在焊接到电路板上时，焊锡与端电极的端部和陶瓷本体的表面分离，电路板弯曲变形过程中的拉应力不能通过焊锡直接作用于端电极与陶瓷本体的结合处，减小应力集中效应，进而避免陶瓷电容结构受到过高的集中应力而断裂。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目315次，财产线索方面有商标信息3593条，专利信息18982条，此外企业还拥有行政许可177个。

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来源：市场资讯