南方日报讯 （记者/谭超 通讯员/方洽旋 林虎生）6月25日，东韩半导体广州基地在广州民营科技园动工建设。项目预计总投资超百亿元，将推动广州市加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，抢占半导体产业新高地。

当日动工的是东韩半导体项目一期，主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性新兴产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。项目方韩国STI株式会社是知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

东韩半导体（广东）有限公司主要负责人表示：“广州拥有‘空、铁、水、陆’一体化立体交通网络，对内快速联动粤港澳大湾区，对外高效链接全球市场，完全适配半导体原材料和成品的跨区域运输需求。”

项目选址的白云区广州民营科技园是国家高新区，产业生态成熟、配套体系完善，地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业。依托该项目落地，广州集成电路全链条布局再添关键一环。此前，国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心落户白云区，区域芯片设计生态圈已然成形。该项目将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同。