国家知识产权局信息显示,上海德宝密封件有限公司申请一项名为“一种无压液相烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法”的专利,公开号CN122254894A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明提供了一种无压液相烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法,属于碳化硅陶瓷材料技术领域。本发明将碳化硅、复合烧结助剂、分散介质、分散剂和粘结剂进行湿法球磨,得到浆料;所述复合烧结助剂为氧化铝和氧化钇,所述氧化铝和氧化钇的质量比为(1~3):(1~3);将所述浆料干燥,得到颗粒料;将所述颗粒料依次进行成型、脱脂和无压液相烧结,得到所述无压液相烧结碳化硅陶瓷材料,无压液相烧结的温度为1700~1850℃。本发明限定复合烧结助剂仅为氧化铝和氧化钇,通过限定氧化铝和氧化钇的质量比,形成低熔点的钇铝石榴石或钇铝酸盐复合氧化物液相,显著降低烧结温度。制得的无压液相烧结碳化硅陶瓷材料致密化程度高、综合性能优异。
天眼查资料显示,上海德宝密封件有限公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3988万人民币。通过天眼查大数据分析,上海德宝密封件有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目44次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息151条,此外企业还拥有行政许可27个。
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来源:市场资讯