国家知识产权局信息显示，河南鸿昌电子有限公司取得一项名为“一种铜镍复合材料陶瓷覆铜基板”的专利，授权公告号CN224401741U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种铜镍复合材料陶瓷覆铜基板；针对现有技术陶瓷覆铜基板存在热应力集中导致界面分层、耐腐蚀性不足、电气连接稳定性差等问题，提供一种铜镍复合材料陶瓷覆铜基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体四周环绕设有支撑框，支撑框与陶瓷基板本体围合形成贴片区，贴片区内呈多排多列分布有铜镍复合片，陶瓷基板本体包括但不限于氮化铝基板、氧化铝基板，铜镍复合片贴合固定在陶瓷基板本体表面，相邻铜镍复合片之间的间距为0.1‑0.5mm；提升基板在复杂工况下的可靠性与使用寿命。

天眼查资料显示，河南鸿昌电子有限公司，成立于2007年，位于许昌市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿昌电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可11个。

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