国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种多功能陶瓷封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN122270178A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提出了一种多功能陶瓷封装基板及其制备方法，涉及半导体技术领域。该多功能陶瓷封装基板包括陶瓷芯板和布线层；布线层设置于陶瓷芯板的侧面，布线层内嵌设有多个芯片和多个无源器件，芯片和无源器件均与布线层电互联。本发明还提出一种多功能陶瓷封装基板的制备方法，包括如下步骤：提供陶瓷芯板；在陶瓷芯板上贯穿开设若干互联孔；在布线层内嵌入对应的芯片和无源器件；在第一层体外侧设置若干叠布的ABF/BT层，形成第二层体，第一层体和第二层体形成ABF/BT复合层；在ABF/BT复合层外侧设置阻焊层；在阻焊层的外侧设置有表面处理层。本发明将芯片和无源器件嵌入布线层，提升了电路可靠性和陶瓷芯板整体面积利用率，降低了信号传输延迟。

天眼查资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可44个。

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