国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种减少DCB陶瓷黑点的氧化铝覆铜基板的制备方法”的专利,公开号CN122253541A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种减少DCB陶瓷黑点的氧化铝覆铜基板的制备方法,属于先进陶瓷制备领域,该方法通过直接覆铜烧结法及除黑点获得氧化铝覆铜基板。本发明黑点比例低于1%,抗弯强度下降比例为0,极大地提高了产品良率,降低了整体制造成本。
天眼查资料显示,四川富乐华半导体科技有限公司,成立于2022年,位于内江市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可60个。
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