国家知识产权局信息显示，苏州晶晟微纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷增强复合导电探针材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122235608A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种陶瓷增强复合导电探针材料及其制备方法和应用。该陶瓷增强复合导电探针材料包括：合金基体；陶瓷纳米颗粒，所述陶瓷纳米颗粒弥散分布于合金基体中；碳纳米纤维，碳纳米纤维填充于陶瓷纳米颗粒间的间隙中。本发明通过添加陶瓷纳米颗粒作为增强相弥散分布于合金基体中，使陶瓷纳米颗粒与金属基体形成牢固的化学结合界面，同时配合填充于陶瓷纳米颗粒间的间隙中的碳纳米纤维进行界面调节，可使探针材料实现探针材料机械强度与导电性能的协同优化，解决薄型探针机械强度不足与导电性能差的矛盾，显著延长薄型探针的结构稳定性和使用寿命，可匹配5nm及以下制程芯片的高密度、高精度测试需求，具有显著的产业应用价值。

天眼查资料显示，苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶晟微纳半导体科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯