国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷加热盘内部结构的定位方法”的专利，公开号CN122212770A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种陶瓷加热盘内部结构的定位方法，所述方法包括如下步骤：将陶瓷粉体压制成型，得到陶瓷加热底盘，在所述陶瓷加热底盘的上表面加工出加热丝槽和贯穿定位孔；将加热丝和连接端子装配于所述加热丝槽内，所述连接端子置于所述贯穿定位孔的位置；在所述陶瓷加热底盘上覆盖陶瓷粉体，进行二次压制成型，得到陶瓷加热盘生坯；根据所述贯穿定位孔的位置，在所述陶瓷加热盘生坯底部加工出定位零件预埋孔，将定位零件A1嵌入所述定位零件预埋孔中；对所述陶瓷加热盘生坯进行热压烧结，结束后对所述定位零件A1进行对刀加工，直至露出所述连接端子，用于焊接引出电极，本发明为热压烧结后陶瓷加热器内部结构定位的方法。

天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了53家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2045条，此外企业还拥有行政许可21个。

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