富乐华申请减薄覆铜陶瓷基板钎焊层方法专利，达到减薄目的符合行业需求_科技资讯

富乐华申请减薄覆铜陶瓷基板钎焊层方法专利，达到减薄目的符合行业需求

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2026-06-16 16:03:47

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国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种减薄覆铜陶瓷基板钎焊层的方法”的专利，公开号CN122210147A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种减薄覆铜陶瓷基板钎焊层的方法，涉及覆铜陶瓷基板技术领域。包括以下过程：步骤1：将陶瓷基板前处理后，使用点阵型网板在其表面印刷焊膏，形成钎膏点阵；得到陶瓷基板A；步骤2：将铜箔与陶瓷基板A组装；得到叠层组件；步骤3：将叠层组件利用真空钎焊炉加热至焊膏中钎料的液相线以上，机械加压、保温保压，冷却泄压，得到减薄覆铜陶瓷基板钎焊层。本申请利用方形点阵网板印刷与真空加压钎焊工艺制备的减薄覆铜陶瓷基板钎焊层，结合特定焊膏，达到减薄目的，符合行业需求。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目2次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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