国家知识产权局信息显示，深圳市派思迪半导体有限公司取得一项名为“一种芯片陶瓷封装体”的专利，授权公告号CN224356639U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片领域，且公开了一种芯片陶瓷封装体，一种芯片陶瓷封装体，包括陶瓷基板、芯片和封装盖，陶瓷基板一面开设有安装槽，陶瓷基板的安装槽内安装有芯片，陶瓷基板有安装槽的一面对应芯片固定连接封装盖一面，封装盖上对应芯片加工有引线，所述陶瓷基板背离所述封装盖的一面加工有一组等距分布的散热翅片，陶瓷基板的安装槽内对应所述芯片四周设有夹持缓冲组件，陶瓷基板与所述封装盖之间设有密封结构，所述陶瓷基板外四周设有减震结构，通过夹持缓冲组件为芯片提供稳固支撑与缓冲保护，避免芯片在日常使用及遭受外力冲击时受损，减震结构全方位抵御机械冲击、振动等外力，让封装体适应对机械强度要求苛刻的应用场景。

天眼查资料显示，深圳市派思迪半导体有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市派思迪半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯