国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种烧结后多层陶瓷基板单端阻抗的测试方法和测试结构”的专利，公开号CN122193701A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种烧结后多层陶瓷基板单端阻抗的测试方法，包括：在多层陶瓷基板的表面通孔中的信号线端通孔以及接地端通孔表面上分别设置测试焊料，测试焊料在多层陶瓷基板上获得信号线端测试接触件和接地端测试接触件；基于校准后的单端阻抗测试设备，将单端阻抗测试设备的测试探头抵压在信号线端测试接触件上，将单端阻抗测试设备的接地探针抵压至接地端测试接触件上；通过单端阻抗测试设备获得所测频率范围内的阻抗测试结果曲线；测试完成后，剥离多层陶瓷基板上的测试焊料。本发明公开了一种烧结后多层陶瓷基板单端阻抗的测试方法和测试结构，具有低成本、操作简易，实现低损害的多层陶瓷基板单端阻抗测试。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息352条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯