国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司取得一项名为“一种热压模具及采用其的覆铜陶瓷基板翘曲的调节方法”的专利,授权公告号CN118683154B,申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司,成立于2022年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰同芯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯