消息面上,6月1日,惠丰钻石在惠丰数智产业园(二期)举行高导热金刚石粉体正式投产仪式。项目规模化投产后,年产可达20吨高导热金刚石复合材料及粉体的产能规模,将有力支撑公司“2245”战略中高导热金刚石及HPHT工艺板块的产能与技术布局。
此外,郑州的国家超算互联网核心节点机房的服务器刀箱内,薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%。
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