国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铝陶瓷基板及其制备方法”的专利,公开号CN122121681A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明提供一种覆铝陶瓷基板及其制备方法,首先在陶瓷基板的上下表面设置活性金属改性层,之后进行高温烧结处理,使活性金属改性层金属化,最后与铝板进行钎焊焊接处理,实现铝与陶瓷基板的高性能键合。本发明所述覆铝陶瓷基板的制备方法无需在陶瓷基板表面镀膜,制备成本较低,易于操作,适合进行覆铝陶瓷基板的大批量生产。
天眼查资料显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司,成立于2022年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3750万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰同芯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可2个。
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