国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板的分板方法”的专利，公开号CN122121680A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板的分板方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。本发明的分板方法包括以下步骤：首先，基于陶瓷基板的总厚度、切割深度、材料抗弯强度及施力大小，通过力学模型计算出施力位置距离切割槽的最小距离；随后，在基板需要分离的两部分上，于上述确定的施力位置处，同步施加一对方向相反、大小相近的力或力矩，使基板沿切割槽向外翻转，直至残留部分断裂。本发明通过两边同步操作与施力距离的量化控制，实现了分板过程的标准化与稳定化，显著提升了分板质量与一致性，降低了不良率，并为工艺优化与设备设计提供了科学依据。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可92个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯