国家知识产权局信息显示，鞍山雷盛电子有限公司取得一项名为“一种陶瓷螺旋散热高压硅堆”的专利，授权公告号CN224265438U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及高压硅堆技术领域，具体为一种陶瓷螺旋散热高压硅堆。包括陶瓷PCB电路板、高压二极管、陶瓷螺旋散热管与环氧树脂外壳；所述高压二极管与陶瓷螺旋散热管固接于陶瓷PCB电路板的顶层与底层；所述陶瓷PCB电路板、高压二极管与陶瓷螺旋散热管安装在环氧树脂外壳内，环氧树脂外壳封装陶瓷PCB电路板、高压二极管与陶瓷螺旋散热管。陶瓷螺旋散热管与陶瓷PCB电路板结合，将工作中产生热量从陶瓷PCB电路板传导出去，能有效散去工作中产生的高温，保证器件长时间稳定工作，能够在严苛工作条件下的稳定运行。采用环氧树脂封装，增强整体器件的绝缘性能和机械强度。

天眼查资料显示，鞍山雷盛电子有限公司，成立于2001年，位于鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，鞍山雷盛电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯