金冠电气：半导体陶瓷基板已向客户送样，AMB/DBC基板处工艺验证阶段
创始人
2026-05-12 16:07:18
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有投资者在互动平台向金冠电气提问：“公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发？现在进度如何？”
针对上述提问，金冠电气回应称：“尊敬的投资者您好！公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。公司将继续稳步推进相关研发进程，感谢您对公司的关注。”
来源：市场资讯
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