国家知识产权局信息显示，摩驱科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板功率器件封装”的专利，公开号CN122003153A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种陶瓷基板功率器件封装，包括功率晶体管晶圆，功率晶体管晶圆的底面布设有漏极焊盘，功率晶体管晶圆的顶面布设有源极焊盘和开关控制极焊盘；还包括承载晶圆的陶瓷基板，陶瓷基板包括顶层线路层和陶瓷基板层，陶瓷基板的顶层线路层通过蚀刻工艺，形成L型顶层线路层，顶层线路层经过蚀刻工艺加工的一侧厚度较小；功率晶体管晶圆通过漏极焊盘，焊接于陶瓷基板L型顶层线路层的厚度较小一侧的顶面上；绝缘胶料填充于功率晶体管晶圆的水平四周。陶瓷基板同时作为功率晶体管晶圆的漏极导电极片、封装的漏极焊盘、散热片和基板；通过陶瓷基板层的绝缘性能和高导热性，可以直接装置散热片在陶瓷基板底层线路层上，提高了功率器件散热性能。

天眼查资料显示，摩驱科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，摩驱科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯