国家知识产权局信息显示，上海芯阅物联科技有限公司申请一项名为“一种非接触式HF纯陶瓷一体卡结构及其制备工艺”的专利，公开号CN121835722A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及RFID一体卡技术领域，公开了一种非接触式HF纯陶瓷一体卡结构及其制备工艺。该非接触式HF纯陶瓷一体卡结构，包括上下相对的氧化锆陶瓷基板、两基板间的氧化铝天线基层、氧化铝天线基层正背面的多层天线层、连接各层的玻璃釉粘合层、贯穿氧化铝天线基层的导通孔及HF芯片，多层天线层间设有耐高温绝缘层且通过导通孔电导通，氧化锆陶瓷基板面层设有容纳HF芯片的槽位，槽内填充环氧树脂、陶瓷胶水或PVC/PC层压模块材料。本申请中，通过玻璃釉粘合层与氧化锆陶瓷基板、氧化铝天线基层经高温烧结形成一体结构，卡体各层牢固连接，改善了传统非接触式陶瓷卡因采用粘合剂粘合，长期稳定性不足导致的层间分离问题。

天眼查资料显示，上海芯阅物联科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯阅物联科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。

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