国家知识产权局信息显示，广东邦科电子股份有限公司申请一项名为“一种无铅压电陶瓷薄膜水基流延成型方法”的专利，公开号CN121779114A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无铅压电陶瓷薄膜水基流延成型方法，采用固相法合成无铅压电陶瓷粉体，粉体成分为铌酸钠钾、钛酸铋钠或其改性体系，将合成后的粉体进行行星式球磨，浆料由无铅压电陶瓷粉体、去离子水、复合分散剂、粘结剂、增塑剂及消泡剂组成；将脱泡后的浆料倒入流延机料斗中，承载薄膜采用聚酯薄膜或硅化纸，通过激光测厚仪实时检测湿膜厚度，干燥箱设三温区；流延出的湿膜在干燥箱中完全干燥后剥离，将平衡处理后的生坯膜片置于烧结炉中，去除浆料中的有机添加剂残留。本发明具有降低安全生产管控与溶剂回收成本、浆料稳定性强、膜片质量优异、工艺流程高效和降低整体生产总成本等有益效果。

天眼查资料显示，广东邦科电子股份有限公司，成立于2003年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3335万人民币。通过天眼查大数据分析，广东邦科电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可93个。

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