国家知识产权局信息显示,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院;重庆理工大学;奥松半导体(重庆)有限公司;中船海装风电有限公司申请一项名为“一种Mg+Nb共掺杂TiO2巨介电陶瓷材料及制备方法”的专利,公开号CN121779113A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种Mg+Nb共掺杂TiO2巨介电陶瓷材料及制备方法,属于电子陶瓷材料技术领域。本发明通过Mg+Nb共掺杂TiO2,获得高介电常数和低介电损耗的巨介电陶瓷材料,其介电常数可达104量级,介电损耗低于0.05。本发明制备方法简单,成本低,适合工业化生产。
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来源:市场资讯