国家知识产权局信息显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装”的专利，授权公告号CN224077582U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于陶瓷封装的金属盖板局部电镀工装，包括金属框架、绝缘橡胶片、气阀；绝缘橡胶片覆盖在金属框架的外侧，形成底部敞口正好覆盖金属盖板表面非镀面的半腔，金属框架位于敞口处的端部作为接触金属盖板的触点；气阀连接在绝缘橡胶片上，用于通过抽真空形成负压后使半腔能够吸附并覆盖住非镀面区域；半腔上设有连接到金属框架的导体。本实用新型根据金属盖板的非镀面形状及大小设计用于支撑半腔结构的金属框架，半腔因负压牢牢吸附在非镀面上，使得电镀时电镀液无法侵入其中，相对现有技术提高了电镀的成品率。且在本工装吸附到金属盖板上时即形成电镀时的导电通路，提高了装配的效率。

天眼查资料显示，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，成立于1979年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目21次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯