国家知识产权局信息显示，东莞市振鑫电子有限公司取得一项名为“一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件”的专利，授权公告号CN224068869U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，包括：陶瓷元器件本体、连接套、焊接引出脚，连接套固定连接在陶瓷元器件本体的两端表面，陶瓷元器件本体的电性端电性连接有焊接引出脚，且两个焊接引出脚与电路板焊接固定，陶瓷元器件本体设置在电路板的上方，陶瓷元器件本体两端分别固定连接有连接板，连接板下端设置有调节组件。该种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件，通过设置调节组件有效避免了因抵紧力过大而损坏元器件，或因抵紧力过小而无法有效防止接触不良的问题；通过设置缓冲组件使得当陶瓷元器件本体遭受振动或突发冲击时，降低了陶瓷元器件本体出现裂纹甚至破碎的可能性。

天眼查资料显示，东莞市振鑫电子有限公司，成立于2008年，位于东莞市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市振鑫电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯