国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种可以防止断触的陶瓷基板测试装置”的专利，公开号CN121741400A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可以防止断触的陶瓷基板测试装置，涉及陶瓷基板的绝缘耐压检测技术领域，该可以防止断触的陶瓷基板测试装置包括机架、总控系统和PID热控设备，机架上设置有检测台，机架上安装有推拉定位夹，推拉定位夹上安装有密封罩，推拉定位夹下端设置有上电极组件，检测台上设置有下电极组件和加热模块，将陶瓷基板放置在检测台上，推拉定位夹推动上电极组件和密封罩下移，启动加热模块对陶瓷基板进行加热，下电极组件和下电极组件相配合对基板施加高电压和实时监测漏电流及击穿电压情况，不仅能够在高温条件下准确评价覆铜陶瓷基板的绝缘耐压性能，还能够实现电‑热耦合条件下的绝缘可靠性测试,显著提高了测试的可靠性与重复性。

天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目2次，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可22个。

上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯