国家知识产权局信息显示，无锡天杨电子有限公司申请一项名为“一种无银AMB氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法”的专利，公开号CN121735675A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种无银AMB氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法，该制备方法包括步骤如下：将焊料层通过丝网印刷涂覆于陶瓷基层第一面，并将涂覆有焊料层的陶瓷基层置于烘箱中第一次烘干加热；翻转陶瓷基层并将钎焊料层通过丝网印刷涂覆于陶瓷基层第二面，再将涂覆有焊料层的陶瓷基层置于烘箱第二次烘干加热；将具有焊料层的陶瓷基层的两面分别贴合铜金属层并形成母板，根据真空烧结炉压柱量程范围设置多组母板，并将各母板自下而上堆叠形成母板总成；将所述母板总成放入真空烧结炉单次烧结。通过设置无银焊料层改善了覆铜基板的钎焊性能，空洞率由5%～15%降低至1%～5%,合格率由80%～90%提高至95%。

天眼查资料显示，无锡天杨电子有限公司，成立于1999年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1547.62万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡天杨电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯