国家知识产权局信息显示，厦门松元电子股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷天线用铜浆、陶瓷天线及其制备方法”的专利，公开号CN121748033A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种陶瓷天线用铜浆、陶瓷天线及其制备方法，属于电子浆料领域。所述铜浆由球形低杂质铜粉、含重型元素组合A与稀土元素B的铋硼硅无铅玻璃粉及复合有机溶剂组成，通过分步预烧制备玻璃粉、浸润混合制备铜浆，再经丝印、氮气气氛金属化制得陶瓷天线。本发明通过铜粉特性优化、玻璃粉功能化设计、有机溶剂复配及工艺精准调控，解决了现有银浆成本高、银迁移及现有铜浆电阻率高、结合力差、印刷性能不佳的问题。制得的金属铜层方块电阻较低，并提高了瓷体与铜金属层的结合力，成本相较传统银浆大大降低，适用于消费、通讯、汽车等领域的陶瓷天线生产，具有显著的产业应用价值。

天眼查资料显示，厦门松元电子股份有限公司，成立于2010年，位于厦门市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3638.0638万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门松元电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可22个。

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来源：市场资讯