国家知识产权局信息显示，申玥半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷劈刀锥角粗加工的上料装置”的专利，授权公告号CN224727810U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于陶瓷劈刀技术领域，尤其为一种用于陶瓷劈刀锥角粗加工的上料装置，包括劈刀本体，还包括所述劈刀本体外侧的上料管，所述上料管的表面开设有纵向滑槽以及横向滑槽，所述劈刀本体排列在所述上料管的内表面，所述上料管的内表面还和提升柱的表面连接，所述提升柱的表面还安装有定位杆，本装置通过上料管以及定位杆的作用下，能够依次将劈刀本体抬升至定位座所在的位置，并使其能够得到定位座的固定，能够使劈刀本体的粗加工过程更加的牢靠，而通过定位杆和横向滑槽之间的作用，可以依次对劈刀本体实现上料工作，使加工过程更加的灵活便捷，可以有效的提高产品的质量。

天眼查资料显示，申玥半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3746.3128万人民币。通过天眼查大数据分析，申玥半导体（深圳）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯