国家知识产权局信息显示，厦门格睿伟业电子科技有限公司申请一项名为“一种氧化铝梯度掺杂的陶瓷发热元件及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122718942A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种氧化铝梯度掺杂的陶瓷发热元件及其制备方法和应用，所述制备方法包括在陶瓷基体上设置发热线路；所述发热线路由下往上依次包括底层、过渡层和表层；具体地：在陶瓷基体上采用钨浆印刷并固化，得到底层；在底层上用含0.01‑1 wt%氧化铝的钨浆依次印刷两个、三个或更多个过渡层亚层，每次印刷后分别固化，得到过渡层；其中，各亚层中的氧化铝含量按印刷顺序依次递增；在过渡层上用含4‑10 wt%氧化铝的钨浆印刷表层并预烘，得到半成品；将所述半成品进行烧结。所述陶瓷发热元件具有良好的电阻‑温度线性关系、优异的层间结合强度及长期热循环稳定性，可广泛应用于多种加热装置中，尤其适用于对温度均匀性、控温稳定性及长期可靠性要求较高的场景。

天眼查资料显示，厦门格睿伟业电子科技有限公司，成立于2010年，位于厦门市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门格睿伟业电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可10个。

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