国家知识产权局信息显示，浙江通瓷半导体材料有限公司取得一项名为“一种氧化铝陶瓷件的成型装置”的专利，授权公告号CN224726123U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷件的成型装置，包括：机架；模座，固定设于机架上，模座的上端设有下料槽，下料槽的底部中心连接有朝下的下料管，下料槽内设有若干模腔，模腔内匹配设有下模头，下模头的上端开设有半球形的下模槽；模板，通过第一升降机构设于机架上，模板的下端通过连杆设有若干与模腔一一对应的上模头，上模头的下端开设有与下模槽匹配的半球形的上模槽；顶出组件，包括若干与模腔一一对应的顶杆，顶杆的上端穿过模座伸入到模腔内与下模头固定连接，若干顶杆的下端固定连接在顶出板上，顶出板通过第二升降机构驱动升降，通过第二升降机构带动顶出板与顶杆顶出氧化铝陶瓷球，更加顺畅，以及多个模腔的脱料趋于同步。

天眼查资料显示，浙江通瓷半导体材料有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江通瓷半导体材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯