国家知识产权局信息显示，南通威斯派尔半导体技术有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板阻焊印刷的方法”的专利，公开号CN122684146A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种覆铜陶瓷基板阻焊印刷的方法，包括以下步骤：S1.制作匹配产品阻焊图形的专用丝印网版；S2.将制作完成的丝印网版装配至全自动对位丝印机上，完成丝印网版与待加工覆铜陶瓷基板的精准定位校准；S3.通过全自动对位丝印机的高精度对位，在覆铜陶瓷基板预设的阻焊区域内直接印刷阻焊油墨，完成阻焊图形的初步转印成型；S4.将印刷有阻焊油墨的覆铜陶瓷基板运送至UV炉内，实现油墨初步定型；S5.将UV光固化处理后的覆铜陶瓷基板进行高温后固化处理，使阻焊油墨完全固化成型，本发明基于现有成熟网版制作和全自动对位丝印机，改造成本低，省去无效区域的油墨损失，缩短了工艺时间，降低了成本。

天眼查资料显示，南通威斯派尔半导体技术有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7800万人民币。通过天眼查大数据分析，南通威斯派尔半导体技术有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可9个。

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