国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其加工方法、多层陶瓷封装基板及其加工方法”的专利，公开号CN122679557A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种陶瓷基板及其加工方法、多层陶瓷封装基板及其加工方法。本发明实施例的陶瓷基板为为未烧结陶瓷基板，陶瓷基板上设有至少一个沿其厚度方向贯穿其的通孔，通孔内设有导电柱；陶瓷基板厚度方向上的两侧面均设有图形导电槽，陶瓷基板厚度方向上的两侧面的图形导电槽中均未设有导电线路，或陶瓷基板厚度方向上的两侧面的图形导电槽中的至少一者设有导电线路，导电线路与导电柱电连接，且导电线路凸出所述图形导电槽。因此，本发明实施例的陶瓷基板上导电线路不存在线宽线距过大的问题。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2708次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1760条，此外企业还拥有行政许可254个。

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