国家知识产权局信息显示，邑升顺电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种陶瓷基线路板微孔钻削与树脂塞孔工艺协同优化方法”的专利，公开号CN122662046A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，提出了一种陶瓷基线路板微孔钻削与树脂塞孔工艺协同优化方法，包括：对陶瓷基板进行微孔钻削，得到定向导流孔壁；在基体树脂中集成纳米陶瓷粉与硅烷偶联剂，得到改性填充树脂；将改性填充树脂压入定向导流孔壁，维持负压保压使改性填充树脂完全排除孔内气泡并渗入定向导流孔壁的孔壁微裂纹，以生成致密无空洞的树脂填充体；对所述树脂填充体执行先低温预固化再阶梯升温的固化处理，以生成与孔壁无剥离的应力自平衡结构；对应力自平衡结构固化溢出至陶瓷基板表面的余胶进行振动抛光处理，得到平整焊接结合面。本发明可以实现陶瓷基板孔壁高致密填充与焊接结合面高平整可靠的统一。

天眼查资料显示，邑升顺电子（深圳）有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2500万港元。通过天眼查大数据分析，邑升顺电子（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可15个。

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来源：市场资讯