凯丰电子申请压电陶瓷复合电极制备方法专利，大幅减少银浆用量、降低成本_科技资讯

凯丰电子申请压电陶瓷复合电极制备方法专利，大幅减少银浆用量、降低成本

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2026-08-19 12:35:51

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国家知识产权局信息显示，景德镇凯丰电子有限公司申请一项名为“一种压电陶瓷复合电极制备方法及压电陶瓷元件”的专利，公开号CN122602777A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及压电陶瓷元器件制造技术领域，具体为一种压电陶瓷复合电极制备方法及压电陶瓷元件，针对现有压电陶瓷电极全银浆烧结成本高、全真空镀膜焊接性能差的技术痛点，本发明采用分区差异化工艺：在压电陶瓷的焊接区域通过银浆涂覆、高温烧结形成银浆烧结电极，保证焊接牢固度；在非焊接区域通过真空镀膜工艺沉积导电层形成镀膜电极，大幅减少银浆用量、降低成本。本发明兼顾了电极焊接可靠性与生产成本，工艺兼容现有产线，易于规模化生产，解决了现有技术中性能与成本无法兼顾的行业难题，适用于各类压电陶瓷元件的电极制备。

天眼查资料显示，景德镇凯丰电子有限公司，成立于2019年，位于景德镇市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1140万人民币。通过天眼查大数据分析，景德镇凯丰电子有限公司参与招投标项目8次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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