国家知识产权局信息显示，上海道格特科技有限公司申请一项名为“一种用于陶瓷基板共烧平整度的控制方法及基板”的专利，公开号CN122562562A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体探针卡核心组件技术领域，提供一种用于陶瓷基板共烧平整度的控制方法及基板。该方法包括：步骤一，将待烧结的陶瓷基板生坯沿厚度方向分为内层组和外层组，外层组的烧结线性收缩率高于内层组，且内外层收缩率差值ΔS≥0.5%；步骤二，进行阶梯式分段烧结，至少包括低温脱脂段和高温致密化烧结段，且高温段升温速率低于低温段；步骤三，对烧结完成的陶瓷基板进行双面同步研磨，使上下表面材料去除量一致。本发明通过内外层收缩率差值产生预补偿应力抵消翘曲趋势，通过阶梯式分段烧结逐步释放层间应力，通过双面同步研磨保持应力平衡且不引发二次翘曲，无需新增设备即可将基板翘曲度控制在30μm以内，满足探针卡高精度要求。

天眼查资料显示，上海道格特科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本897.0488万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道格特科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可24个。

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