国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技股份有限公司申请一项名为“低热膨胀系数多层陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN122562551A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了低热膨胀系数多层陶瓷基板及其制备方法，多层陶瓷基板的原料包括以下重量份组分：氮化铝80~100份、烧结助剂5~10份、功能助剂6~10份、粘结剂5~10份、增塑剂2~6份、分散剂1~3份、溶剂70~80份；功能助剂包括以下重量份组分：镀铜堇青石30~40份、硼化硅10~15份，镀铜堇青石的原料包括堇青石；堇青石平均粒径为2μm；硼化硅平均粒径为40~60nm。通过上述技术方案，解决了相关技术中多层陶瓷基板热膨胀系数较高的问题。

天眼查资料显示，河北鼎瓷电子科技股份有限公司，成立于2015年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4466.4471万人民币。通过天眼查大数据分析，河北鼎瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯