国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种埋陶瓷块PCB加工方法”的专利，公开号CN122579466A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种埋陶瓷块PCB加工方法，涉及印制电路板（PCB）制造技术领域，该方法为：对FR4芯板和PP片进行开窗处理；将开窗后的FR4芯板和PP片按顺序进行预叠；将陶瓷块放入开窗部位，得到PCB板内芯；对PCB板内芯进行一次压合处理；将压合后的PCB板内芯进行钻孔和沉铜处理，然后对其进行次外层图形制作，得到PCB半成品板；将PCB半成品板经过棕化、叠板后，进行二次压合处理；在压合后的PCB半成品板上制作镭射孔位；对镭射孔位进行填铜处理；在PCB半成品板上制作外层图形，得到PCB板成品。本发明解决了现有埋陶瓷技术中与陶瓷块层次不能有镭射盲孔链接的问题；本发明有效的提升了埋陶瓷板集成化布局，同时降低了具有散热功能的PCB板的制作成本。

天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本64534.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目33次，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可87个。

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