国家知识产权局信息显示，合肥中航天成电子科技有限公司申请一项名为“一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳”的专利，公开号CN122555102A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及异形结构陶瓷制备领域，具体的公开了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳，解决了现有陶瓷封装管壳内部异形腔不好制备，且陶瓷流延片印刷电路容易短路，成品率低，以及陶瓷封装管壳引脚布置位置不可灵活调整的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷封装管壳、底层陶瓷流延片、通用陶瓷流延片、布线槽、通孔、印刷电路、金属化柱、定位凸台、定位凹槽，所述通用陶瓷流延片中部开设有安装腔孔，且安装腔孔内壁连接有氧化铝基过渡层，所述底层陶瓷流延片两侧开设有引脚口，且引脚口上还开设有注浆孔，所述引脚口内安插有引脚。本陶瓷封装管壳能够制备各种异形腔，且周围引脚位置可灵活调整布置，同时制备成品率更好，使用性能稳定。

天眼查资料显示，合肥中航天成电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1173.1228万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中航天成电子科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯