国家知识产权局信息显示，合肥先进封装陶瓷有限公司申请一项名为“一种高频组件气密工装”的专利，公开号CN122448449A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高频组件气密工装，涉及高频组件检测技术领域。本发明中竖向驱动部输出端连接有气密工装上模；气密工装下模设于氦质谱检漏仪的测漏口处；气密测试孔与氦质谱检漏仪的测漏口连通；切位组件上对称弹性安装有两气密组件，气密组件内腔用于紧密放置高频组件；当气密组件与下密封槽密闭配合时，气密工装上模与上密封槽密闭配合，气密工装上模与氦质谱检漏仪的氦气输出口通过氦气软管连接。本发明通过氦质谱检漏仪的测漏口进行抽真空，再通过氦质谱检漏仪的氦气输出口和氦气软管将一定量的氦气输入到上模罩内腔中，若上模罩内腔内的氦气被负压吸入到氦质谱检漏仪内部后，氦质谱检漏仪会提示报警，说明该高频组件气密不合格。

天眼查资料显示，合肥先进封装陶瓷有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥先进封装陶瓷有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。

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