国家知识产权局信息显示,江苏省宜兴电子器件总厂有限公司取得一项名为“一种双列直插式陶瓷封装结构”的专利,授权公告号CN224556278U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种双列直插式陶瓷封装结构,通过在陶瓷基座设有引线焊盘的两个外侧面的底部棱边上,分别正对各引线焊盘的区域开设倒角,在送入钎焊炉进行引线焊接时,部分焊料流淌并冷却堆积在对应引线焊盘底部,由倒角与引线之间形成的V形夹角内。有效阻止现有技术中焊料因“爬锡”而大范围的流淌至引线框架的表面的情况,解决了现有技术中因“爬锡”而影响引线的刚度,并提高了后期电镀后产品的外观合格率。
天眼查资料显示,江苏省宜兴电子器件总厂有限公司,成立于1979年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目21次,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可18个。
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