国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种水平结构的CLCC4封装陶瓷光电耦合器管壳”的专利，公开号CN122438424A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种水平结构的CLCC4封装陶瓷光电耦合器管壳，包括陶瓷基座，陶瓷基座中央设有凹腔，凹腔底部设有水平并排布置的发光芯片承载区和接收芯片承载区，发光芯片承载区高度低于接收芯片承载区，两者间设有隔离槽；凹腔外围设有金属封接环及盖板，陶瓷基座上还设有邻近各自承载区的引线键合区，底部设有CLCC引出端子。本发明通过水平并排布局取代传统垂直对射结构，结合台阶式承载区和隔离槽设计，在保持高气密性和高可靠性的同时，占板面积缩小约74%，体积缩小约86%，重量减轻约60%，并简化了封装工艺，适用于航空航天、高密度集成电路等对体积和可靠性要求严格的领域。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目610次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息581条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯