国家知识产权局信息显示，苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种多功能陶瓷封装基板及其制备方法”的专利，公开号CN122373834A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于电子元器件基材技术领域，公开了一种多功能陶瓷封装基板及其制备方法。多功能陶瓷封装基板包括陶瓷芯板和ABF复合层，陶瓷芯板的上方和下方均设置有ABF复合层，ABF复合层内嵌入有电子元器件。制备方法，包括以下步骤：S10、提供陶瓷基板；S20、在陶瓷基板表面设置电镀铜覆膜层；S30、在陶瓷基板的上方和下方均设置ABF复合层；S40、在ABF复合层内嵌入电子元器件；S50、在最外侧的ABF层表面上设置阻焊层；S60、在阻焊层的外侧设置有表面处理层。本发明的可靠性显著提升，空间利用率与轻薄化优势突出，高频高速性能优化，工艺兼容性强。

天眼查资料显示，苏州锐杰微科技集团有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可44个。

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来源：市场资讯