国家知识产权局信息显示，拓荆科技（上海）有限公司申请一项名为“一种温度均匀结构及薄膜沉积设备”的专利，公开号CN122279543A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种温度均匀结构及薄膜沉积设备，温度均匀结构包括导流罩，导流罩设于风扇的出风侧与陶瓷环之间，覆盖风扇全部出风区域且与出风区域轮廓相适配；导流罩下侧形成带导流角度的导流面，罩体上开设有多个不均匀分布的通气孔。风扇启动后，气流直接作用于导流罩，一部分沿导流面流动并改变流向，另一部分经通气孔穿过导流罩，最终均匀流向陶瓷环表面。本发明通过导流面导向与不均匀通气孔分流配合，避免风扇直吹陶瓷环，使气流均匀扩散至陶瓷环各区域，减小其表面温差，解决现有设备中陶瓷环因气流分布不均、温差过大产生热应力而易碎裂的问题，保障陶瓷环与设备稳定运行。

天眼查资料显示，拓荆科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本143253.79万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆科技（上海）有限公司参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可40个。

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来源：市场资讯